同花顺300033）金融研究中心02月19日讯，有投资者向博深股份002282）发问， 最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温度高压力下组成初次毫米级的六方“金钢石资料”，芯片未来的革新在我国.金刚石资料的特性与优势金刚石作为一种半导体资料，具有杰出的物理和化学功能，使其在芯片制作中展现出巨大潜力。·高热导率：金刚石的热导率高达2200W/(m·K），远高于碳化硅（Si C）、硅（Si）和砷化镓（GaAs）。请问，公司在切开半导体金钢石研制到了哪个阶段了
公司答复表明，您好，公司现在不触及金刚石半导体资料及其切开的研制。谢谢。
