晶圆划裂解决规划重要合用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能。

特色规划

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  光学+算法规划

  自主知识产权高精度高速光学成像系统，确保优质的成像成效
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  自有知识产权的缺点检测主题算法+AI深度进建复判算法，处于业界当先水平。

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  防震

  创新性选取工字型防震扫描机构+大理石防震平台，实现运行状态维吃旖稳。

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  自动报表分析系统

  独创后盾自动报表分析系统，实现Mapping和报表输出。

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  自动图像分类

  可视化数据备份和数据追忆，自动图像分类，方便用户查问和审核
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  设备靠得住，无故障工作功夫长。